原标题：系统级封装（SiP）在5G和IOT时代的新机遇

　　华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪功能，继Applewatch以后，也采用SiP技术。

　　手机轻薄化和高能需求推动系统级整合：手机用户需要能持续提升和功能不断增加，及携带的便利，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程。电子工程逐渐由单个组件开发到集成多个组件，再迈向系统级整合，提升能，节省空间，并优化续航能力。电子制造行业之前形成晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节，随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统的组装跟封测环节在工艺上产生了重叠，业务上产生了竞争或协同。

　　5G将提升手机的SiP需求：当前大范围采用SiP的手机仅有iPhone，5G手机将集成许多射频前端等零部件，在5GSub-6方案中，较先进的双面SiP获得运用。在5G毫米波方案中，集成阵列天线和射频前端的AiP模组将成为主流技术路线。高通已经商用5G毫米波天线模组AiP标准品，每部手机采用三个该模组开云官方。天线的效能因手机的外观设计、手机内部空间限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会有较大的差异。标准化的AiP天线模组比较难满足不同手机厂商的不同需求，苹果等厂商有望根据自己手机的设计开发自有的订制化AiP天线模组。仅仅苹果的AiP需求有望在3年后达到数十亿美元。在未来，SiP有望整合基带等更多的零部件，进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化QSiP模组，将应用处理器、射频前端和内存等400多个零部件放在一个模组中，大大减少主板的空间需求。QSiP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加快整机厂的商业化时间。

　　苹果穿戴式产品积极运用SiP工艺：穿戴式产品是苹果高度重视的IoT产品，AppleWatch、AirPods两大产品销量持续高增长。AppleWatch功能复杂，自2015年第一代产品就一直采用SiP工艺。其SiP模组集成手表的大部分功能器件在1mm厚度的狭小空间中，包括：CPU、存储、音频、触控、电源管理、WiFi、NFC等30余个独立功能组件，20多个芯片，800多个元器件。10月底发布的AirPodsPro具有主动降噪功能，需要集成许多零部件，也采用了SiP技术，有望带来数十亿美元的SiP需求。穿戴式产品因为便携和美观度的考虑，空间非常有限，但用户对于穿戴式产品功能的丰富度要求日益提升，SiP技术将大有可为。开云电竞

　　轻薄化与高能需求推动模组化和系统级整合

　　手机轻薄化和高能需求推动系统级整合。手机用户既需要手机能持续提升、功能不断增加，也需要携带的便利，这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程： 轻薄化。以iPhone手机为例，从最早机身厚度的约12mm，到iPhoneXS的7.5mm，然而iPhone11的厚度增加到8.5mm。

　　责任编辑：